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台积电预测:2030年芯片市场达1.5万亿_蜘蛛资讯网

张雪机车第7

;CoWoS先进封装技术2022–2027年CAGR将超80%。          全球布局上,美国亚利桑那州首厂已投产,二厂设备将于2026年下半年迁入,三厂在建,四厂及首座先进封装设施今年启动;预计2026年当地产出增长1.8倍,良率与台湾持平,并已购入第二块扩张用地。日本首厂已量产22/28纳米,二厂已升级至3纳

有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展,也将成为公司的一个重要的业务板块。原文链接

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发布时间:13:38:58


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