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台积电预测：2030年芯片市场达1.5万亿_蜘蛛资讯网

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；CoWoS先进封装技术2022–2027年CAGR将超80%。全球布局上，美国亚利桑那州首厂已投产，二厂设备将于2026年下半年迁入，三厂在建，四厂及首座先进封装设施今年启动；预计2026年当地产出增长1.8倍，良率与台湾持平，并已购入第二块扩张用地。日本首厂已量产22/28纳米，二厂已升级至3纳

有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展，也将成为公司的一个重要的业务板块。原文链接

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